三和建筑周內啟動招股華虹半導體緊隨其后

9月29日消息，據香港東方日報報道，新股無懼市況，香港地基承運商三和建筑（03822）及代工廠華虹半導體擬周內招股，其中三和建筑宣布，至十月七日公開招股，招股價一至一點五元，每手二千股入場費為三千三十元，計劃于十月十六日掛牌。

招股文件顯示，三和建筑擬總發行一億股，公開發售為百分之十，籌一點五億元，集資凈額中的百分之九十用于擴充機械及設備數目，余下百分之十為一般營運資金。保薦人是天達融資亞洲。

三和建筑披露指，集團目前已獲批及承接合共十六個涉及地基工程及附屬服務的項目，當中包括十三個位于香港的項目及三個位于澳門的項目；手頭獲批的合約總額約為十三點四十八億元，其中約四點六二億元與綜合發展項目有關。截至今年三月底止年度，集團錄得收入及純利分別按年升百分之三十一點三及一點二八倍，至四點九二億元及一點二七億元。

市傳華虹半導體亦將于周內招股。其上載港交所（00388）的數據顯示，集團是較領先的200mm純晶圓代工廠，客戶包括Cypress、Microchip及ONSemiconductor等半導體公司。截至今年六月底止半年，中美日收入比重分別為百分之五十四點五、二十點五及六點二。公司計劃，集資主要用途包括擴充產能及研發技術上。

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